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基礎信息Product information
產品名稱:

半導體封裝材料多通道介電測試系統

產品型號:HTDM-10

廠商性質:生產廠家

所在地:北京市

更新日期:2024-10-28

產品簡介:

半導體封裝材料多通道介電測試系統,主要用于:多通道電阻、介電測試等可搭載阻抗分析儀、高阻計使用光耦繼電器,高速又耐用、切換時間 1 ms、高速I/O 輸出控制。

產品特性Product characteristics
品牌華測

多通道介電測試系統

型號:HTDM-10

多通道介電測試系統主要用于:多通道電阻、介電測試等可搭載阻抗分析儀、高阻計使用光耦繼電器,高速又耐用、切換時間 1 ms高速I/O 輸出控制。

基于 IM3570 ZC3001 組合的 10 通道交流阻抗測試系統  

(發揮寬頻帶、通道間誤差少的優點,與 LCR 多路測試軟件 CN040 組合,可用于多通道介電與電阻測量,也可適用于電子零件和傳感器的研究開發。)

PC 軟件

LCR 多路測試軟件

掃描、比較器

針對所有通道設置測試條件(量程、頻率、比較器等)可某個通道的 ON OFF

可循環進行掃描測試

同時可在本地保存測試條件

OPEN&SHORT 補償

可對應各通道的開短路補償

如若利用 LCR 的設置切換功能則需要較長的切換時間,在軟件內進行了開短路補償計算,可維持高速的掃描時間

數據保存

掃描的數據可根據通道進行保存


半導體封裝材料多通道介電測試系統



半導體封裝材料多通道介電測試系統

半導體封裝材料多通道介電測試系統

半導體封裝材料多通道介電測試系統


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